8月2日,神工股份公告,上半年實現淨利潤1億元,同比增長415.4%。報告期内,公司8英寸、12英寸半導體刻蝕機用的矽零部件,已獲得某些客戶的批量訂單,同時還在持續推進其他12英寸客戶的認證流程中;公司使用募投資金進入半導體大尺寸矽片領域,目前正在客戶認證流程中,進展順利。(財聯社)
更多精彩內容,請登陸 財華香港網 (https://www.finethk.com/) 現代電視 (http://www.fintv.com)